Solutions

Une gamme complète de solutions (four traitement thermique sous vide)

Les quatre principales familles de solutions d'ECM Technologies :

  • L'ICBP® installation modulaire et flexible, exploitant le brevet de cémentation basse pression Infracarb®, pour la production moyenne et grande série de pièces mécaniques avec trempe gaz ou trempe huile au sein du même équipement.
     
  • Une gamme de fours sous vide avec des fours sous vide batch horizontaux et verticaux pour toute application de 150°C à 2 800°C.
     
  • Des solutions photovoltaïques comprenant des fours pour la fusion de silicium poly ou mono-cristallin, mais aussi des usines clés en main de fabrication de panneaux solaires.
     
  • Fours à induction pour des divers applications jusqu'à 3000°C (fusion, etc...)
 
 

Adaptées à vos besoins

Les solutions d'ECM Technologies regroupent une gamme étendue d'équipements de traitement thermiques sous vide (four traitement thermique sous vide). Ils peuvent être dimensionnés par rapport à vos besoins de production et adaptés à la taille de votre atelier.

Procédés dont l'efficacité a été prouvée sur le marché

  • ICBP® : elle met en œuvre le procédé de traitement thermique Infracarb®, une référence dans le monde du traitement thermique qui garantit la réduction du temps de cycle, l'absence d'oxydation et le contrôle précis et reproductible des paramètres de cémentation. Près de 1000 cellules de cémentation basse pression produisent aujourd'hui dans le monde.
     
  • Fours sous vide : activité créée en 1964 grâce à laquelle ECM Technologies a livré plus de 1 500 fours à travers le monde pour une gamme étendue d'applications.
     
  • Solutions photovoltaïques : 30 ans d'expérience en production PV, pour la fourniture de fours DSS de cristallisation de lingots de silicium polycristallins, ou  la livraison clés en main d’usines de fabrication de cellules et de fermes solaires.

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